Tagesprogramm für den 17. Februar 2016

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Tagesprogramm für den 17. Februar 2016

 

 

ab 09:00 Uhr

Registrierung

10:00 Uhr

Begrüßungstalk mit:

 

Thomas Albiez, Hauptgeschäftsführer der IHK-Schwarzwald-Baar-Heuberg

Bernhard Kaiser, Bürgermeister der Stadt Donaueschingen

Dr. Harald Stallforth, Vorstandsvorsitzender des TechnologyMountains e. V.

Uwe Remer, geschäftsführender Gesellschafter der 2E mechatronic GmbH & Co. KG

Prof. Dr.-Ing. Roland Zengerle, Institutsleiter der Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e. V. Freiburg

10:30 Uhr

Keynotes

 

Eine Business Plattform für das 21. Jahrhundert.

Dr. Albrecht Ricken,

Research & Innovation, SAP SE

 

Die (Service-)Roboter von morgen – aus den Fabrikhallen in den Alltag

Dr. Ulrich Reiser,

Projekt- und Gruppenleiter Roboter- und Assistenzsysteme, Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik und Automatisierung IPA

 

 

12:00 Uhr

Mittagessen / Diskussion mit den Experten / Fachausstellung / B2B-Gespräche

 

 

13:00 Uhr

Precission Technologies & Prototyping

Smart Components

 

Komplexe metallische Formen & Oberflächen mit Metallpulverspritzguss (MIM)

Michael Bischoff, OBE GmbH & Co. KG

Hochintegrierte Stromsensoren für Leistungselektronik mit hoher Leistungsdichte in der Elektromobilität

Dr. Rolf Slatter, Sensitec GmbH

 

Zwei-Photonen-Polymerisation auf Wafer-Level-Scale

Eric Markweg, TETRA Gesellschaft für Sensorik, Robotik und Automation mbH

Multi-axial force measurement with optics

Ákos Dömötör, OptoForce Ltd.

 

Verbindungstechnologien für die 3D Montage - Eine Evaluierungsstudie

Sascha Lohse, Finetech GmbH & Co. KG

RFID als eine Kommunikationsplattform im Internet of Things

Reinhard Jurisch, Micro-Sensys GmbH

 

Industrial production of micro parts by Micro Laser Sintering

Matthias Winderlich, 3D MicroPrint GmbH

Aus Wärme Strom erzeugen - Die nachhaltige Stromversorgung für das Internet of Things

Frederick Lessmann, otego spin-off project, Karlsruher Institut für Technologie KIT

 

 

14:00 Uhr

Kaffeepause / Diskussion mit den Experten / Fachausstellung / B2B-Gespräche

 

 

15:00 Uhr

Precission Manufacturing & Assembly

Smart Systems

 

Smart Adhesives for highly automated Active Alignment processes

Maximilian Baum, DELO Industrie Klebstoffe GmbH und Co. KGaA

VIP – Vision in a Package

Dr. Christiane Gimkiewicz, Centre Suisse d'Electronique et de Microtechnique CSEM SA

 

Planung und Inbetriebnahme sensorgeführter Mikromontageprozesse effizient gestalten

Andreas Beleke, Fraunhofer-Institut für Produktionstechnologie IPT

Sichere und durchgängige Kommunikationslösungen für Industrie 4.0

Prof. Dr.-Ing. Axel Sikora, Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e. V.

 

UV-Laser und Strahlsysteme zur flächigen Bearbeitung in der Display-Industrie

Dr.-Ing. Oliver Haupt, Coherent LaserSystems GmbH & Co. KG

Funkbasiertes MDE-System zum Nachrüsten

Michael Wigant, WERMA Signaltechnik GmbH + Co. KG

 

Mit neuen innovativen Technologien zu neuen Komponenten für einen komplexen Mikrosensor zum kontinuierlichen Glukosemonitoring

Dr. Hans-Joachim Freitag, CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

Power-by-Light: An Innovative Power Supply Solution for Smart Systems

Dr. Henning Helmers, Fraunhofer-Institut für Solare Energiesysteme ISE

 

 

16:00 Uhr

Kaffeepause / Diskussion mit den Experten / Fachausstellung / B2B-Gespräche

 

 

16:30 Uhr

Embedded Technologies & Measurement

Innovation Management & Cooperation

 

Die Leichtigkeit des taktilen Messens

Bernhard Lichtenauer, DR. JOHANNES HEIDENHAIN GmbH

Paradox Mittelstandsinnovation

Marin Baraba & Bodo Henkel, Dekadi Baraba & Henkel Innovation Consultants PartG

 

Kombinierte Druck- und Näherungssensorik

Dr. Bernhard Brunner, Fraunhofer-Institut für Silicatforschung ISC

OurPlant. The Prime Micro Assembly Platform.

Uwe Schulz, Häcker Automation GmbH

 

Zerstörungsfreies Prüfen mittels Infrarot-Thermografie

Markus Glück, InfraTec GmbH

Prozesse werden zu Apps - Wie Sie Anwendungen einfach mobilisieren

Jens Vanicek, ALL4NET GmbH

 

MID - Intelligente AVT im 3D-Format

Uwe Remer, 2E mechatronic GmbH & Co. KG

Verbundprojekte als  Erfolgsfaktor für Smarte Kunststoffprodukte

Siegfried Kaiser, Kunststoff-Institut Südwest GmbH & Co. KG

 

 

17:30 Uhr

Gemeinsames Abendessen / Get-together